剖析異質整合趨勢對ABF載板與高階CCL的極致工藝要求
為追求極致運算效能與功耗比，採用小晶片(Chiplet)設計的異質整合已成AI晶片主流。將GPU、HBM（高頻寬記憶體）等不同單元封裝在一起，高度依賴ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板作為中介層。這種架構對載板的線路密度、精準度與散熱能力提出了前所未有的嚴苛要求，層數攀升至20層以上，線寬/線距進入微米級。同時，承載這顆「超級晶片」的主機板PCB，也必須採用與之匹配的高階CCL材料，以確保從載板到系統的訊號傳遞暢通無阻。這場由晶片端發起的革命，正向上游材料與製程工藝傳遞著巨大的技術壓力與商機…