當傳輸速率邁向224G，PCB產業的材料升級與設計挑戰
當單通道傳輸速率從112G向下一代224G演進時，PCB設計已從「電路學」範疇跨入「電磁學」領域。在如此高的頻率下，銅箔的粗糙度、玻璃纖維的編織效應，乃至樹脂材料的介電常數(Dk)與損耗因子(Df)的細微偏差，都可能對訊號造成致命干擾。這對PCB產業構成雙重挑戰：材料端必須開發出Dk/Df值更低且更穩定一致的頂級基材；設計端則需借助先進的模擬軟體，進行精密的阻抗匹配與串擾分析。這不僅是材料科學的升級，更是整個PCB設計與製造流程的系統性變革，是通往未來超高速運算的必經之路…