在AI伺服器內部,GPU與ASIC如同高速運轉的大腦,但連結它們的神經系統——印刷電路板(PCB)——正成為效能的決勝關鍵。當數據傳輸速率從 PCIe 5.0 飆升至更高規格,傳統FR-4材料的物理極限便暴露無遺,高頻下的訊號衰減與失真將導致運算降速甚至中斷。這場圍繞「訊號完整性」的隱形戰爭,核心戰場就在於PCB材料的升級。導入具備極低損耗(Ultra Low Loss)特性的碳氫樹脂或鐵氟龍等先進材料,雖成本高昂,卻是確保AI算力得以完整釋放、突破傳輸瓶頸的唯一途徑,直接定義了下一代伺服器的架構與效能天花板…
